Bostik PREP M 500ml Bezbarwny - Grunt do Powierzchni Gładkich

BOSTIK PREP M 500ML jednoskładnikowy grunt pod kleje MS polimer i hybrydowe Profesjonalny jednoskładnikowy, szybkoschnący preparat gruntujący i czyszczący do przygotowania wielu podłoży pod kleje na bazie MS polimeru oraz kleje-uszczelniacze na bazie hybrydowej. Trwale zwiększa siłę wiązania klejów SMP do aluminium, stali i wybranych tworzyw sztucznych, jednocześnie skutecznie oczyszczając podłoże. Kompletny system mocowania paneli elewacyjnych BOSTIK PANEL TACK

Zastosowanie

• Podkonstrukcje fasad wentylowanych - gruntowanie aluminiowych i stalowych profili nośnych przed klejeniem
• Płyty kompozytowe elewacyjne - przygotowanie powierzchni Alucobond, Reynobond, Etalbond, Alpolic przed aplikacją kleju
• Elementy stalowe i aluminiowe - czyszczenie i gruntowanie pod kleje SMP dla trwałego połączenia
• Złącza płyt warstwowych - czyszczenie i gruntowanie styków przed uszczelnianiem

Właściwości

• Łatwa aplikacja - wygodny w użyciu preparat gotowy do naniesienia za pomocą szmatki
• Zwiększona przyczepność - poprawia wiązanie klejów do powierzchni gładkich i niechłonnych
• Krótki czas schnięcia - ok. 5 minut, co przyspiesza przebieg prac montażowych
• Podwójna funkcja - jednocześnie zmywa zanieczyszczenia i gruntuje podłoże
• Wysoka skuteczność - zapewnia pewne i trwałe połączenie między klejem a podłożem
• Duża wydajność - 1 litr wystarcza na pokrycie 8-10 m² powierzchni

Rodzaje powierzchni

• Stal - skuteczne gruntowanie powierzchni stalowych pod kleje SMP
• Miedź - przygotowanie powierzchni miedzianych przed klejeniem
• Mosiądz - gruntowanie elementów mosiężnych dla lepszej adhezji kleju
• Powłoki lakierowe (proszkowe) - przygotowanie malowanych powłok proszkowych
• Poliester (GRP) - gruntowanie laminatów poliestrowych przed aplikacją kleju
• ABS, PCW - przygotowanie powierzchni tworzyw sztucznych ABS i PCW

Parametry techniczne

Instrukcja stosowania jak prawidłowo aplikować grunt Bostik Prep M na podłoże

1. Przygotowanie powierzchni

• Profile aluminiowe lub stalowe nie mogą posiadać zadrapań czy ognisk korozji. Powierzchnia przeznaczona do gruntowania musi być czysta, sucha, wolna od kurzu i odtłuszczona.
• W przypadku silnych zanieczyszczeń zastosować Bostik Cleaner I.
• Upewnić się, że środek nie wchodzi w reakcję z czyszczoną powierzchnią. Pozostawić do wyschnięcia (min. 10 minut).

2. Aplikacja preparatu

• Przed użyciem wstrząsnąć.
• Puszkę otworzyć bezpośrednio przed użyciem.
• Preparatu nie nakłada się bezpośrednio z opakowania. Przelać do czystego szklanego naczynia lub metalowej puszki niezbędną do użycia w ciągu 30 minut ilość i niezwłocznie zamknąć opakowanie.
• Chronić zawartość przed zanieczyszczeniem.
• Nakładać oszczędnie, cienką warstwą, za pomocą czystej, nie pozostawiającej włókien i odbarwień szmatki lub tkaniny, nasączonej preparatem, w miejscach przewidzianych pod nałożenie kleju.

3. Klejenie

• Nie dotykać zagruntowanej powierzchni. Klejenie możliwe jest po ok. 10-15 minutach od aplikacji (po całkowitym odparowaniu rozpuszczalnika), nie później jednak niż 6 h od gruntowania.
• Powierzchnia musi być sucha dotykowo.

Zalecamy zapoznanie się z warunkami stosowania oraz wskazówkami umieszczonymi na etykiecie lub karcie technicznej produktu.