📞 +48 609 776 958 ✉️ biuro@bsp-group.pl
Menu
Menu
Bostik PREP M 500ml Bezbarwny - Grunt do Powierzchni Gładkich
125,90 zł netto
154,86 zł brutto
Brutto
Najniższa cena w ciągu ostatnich 30 dni: 154,86 zł, 17.07.2026
BOSTIK PREP M 500ML bezbarwny
Jednoskładnikowy preparat gruntujący i czyścik w jednym, stworzony z myślą o profesjonalnym przygotowaniu podłoży pod kleje na bazie MS Polimeru oraz hybrydowe kleje-uszczelniacze.
Skutecznie usuwa zanieczyszczenia i jednocześnie trwale zwiększa siłę wiązania klejów SMP do aluminium, stali nierdzewnej oraz wybranych tworzyw sztucznych – czyli podłoży, które standardowe grunty często zawodzą. Szybkie schnięcie pozwala sprawnie przejść do kolejnego etapu montażu bez zbędnych przestojów.
Stanowi integralną część kompletnego systemu mocowania paneli elewacyjnych Bostik Panel Tack – bo każde trwałe połączenie zaczyna się od właściwego przygotowania podłoża.
 |
BOSTIK PREP M 500ML
|
Zastosowanie gruntowanie i czyszczenie podłoży metalowych i kompozytowych pod kleje SMP
- Podkonstrukcje fasad wentylowanych - gruntowanie aluminiowych i stalowych profili nośnych przed klejeniem
- Płyty kompozytowe elewacyjne - przygotowanie powierzchni Alucobond, Reynobond, Etalbond, Alpolic przed aplikacją kleju
- Elementy stalowe i aluminiowe - czyszczenie i gruntowanie pod kleje SMP dla trwałego połączenia
- Złącza płyt warstwowych - czyszczenie i gruntowanie styków przed uszczelnianiem
Właściwości szybkoschnący preparat gruntujący do powierzchni niechłonnych
- Łatwa aplikacja - wygodny w użyciu preparat gotowy do naniesienia za pomocą szmatki
- Zwiększona przyczepność - poprawia wiązanie klejów do powierzchni gładkich i niechłonnych
- Krótki czas schnięcia - ok. 5 minut, co przyspiesza przebieg prac montażowych
- Podwójna funkcja - jednocześnie zmywa zanieczyszczenia i gruntuje podłoże
- Wysoka skuteczność - zapewnia pewne i trwałe połączenie między klejem a podłożem
- Duża wydajność - 1 litr wystarcza na pokrycie 8-10 m² powierzchni
Rodzaje powierzchni materiały do gruntowania preparatem Bostik Prep M
- Stal - skuteczne gruntowanie powierzchni stalowych pod kleje SMP
- Miedź - przygotowanie powierzchni miedzianych przed klejeniem
- Mosiądz - gruntowanie elementów mosiężnych dla lepszej adhezji kleju
- Powłoki lakierowe (proszkowe) - przygotowanie malowanych powłok proszkowych
- Poliester (GRP) - gruntowanie laminatów poliestrowych przed aplikacją kleju
- ABS, PCW - przygotowanie powierzchni tworzyw sztucznych ABS i PCW
Parametry techniczne dane techniczne gruntu Bostik Prep M 500ml
| Sucha masa | 8% |
| Gęstość | 0,76 g/ml |
| Czas schnięcia | min. 5 minut przy +20°C i 50% RH |
| Wydajność | ok. 1L na 8-10 m² powierzchni |
Instrukcja stosowania jak prawidłowo aplikować grunt Bostik Prep M na podłoże
1. Przygotowanie powierzchni
- Profile aluminiowe lub stalowe nie mogą posiadać zadrapań czy ognisk korozji. Powierzchnia przeznaczona do gruntowania musi być czysta, sucha, wolna od kurzu i odtłuszczona.
- W przypadku silnych zanieczyszczeń zastosować Bostik Cleaner I.
- Upewnić się, że środek nie wchodzi w reakcję z czyszczoną powierzchnią. Pozostawić do wyschnięcia (min. 10 minut).
2. Aplikacja preparatu
- Przed użyciem wstrząsnąć.
- Puszkę otworzyć bezpośrednio przed użyciem.
- Preparatu nie nakłada się bezpośrednio z opakowania. Przelać do czystego szklanego naczynia lub metalowej puszki niezbędną do użycia w ciągu 30 minut ilość i niezwłocznie zamknąć opakowanie.
- Chronić zawartość przed zanieczyszczeniem.
- Nakładać oszczędnie, cienką warstwą, za pomocą czystej, nie pozostawiającej włókien i odbarwień szmatki lub tkaniny, nasączonej preparatem, w miejscach przewidzianych pod nałożenie kleju.
3. Klejenie
- Nie dotykać zagruntowanej powierzchni. Klejenie możliwe jest po ok. 10-15 minutach od aplikacji (po całkowitym odparowaniu rozpuszczalnika), nie później jednak niż 6 h od gruntowania.
- Powierzchnia musi być sucha dotykowo.
Zalecamy zapoznanie się z warunkami stosowania oraz wskazówkami umieszczonymi na etykiecie lub karcie technicznej produktu.
1.00 kg
30022110
15 Przedmioty
1.00 kg
Do tego produktu warto kupić również
BOSTIK FOAM TAPE HD 12mm x 3mm x 25m - Taśma Montażowa do Paneli Elewacyjnych
35,26 zł netto
43,37 zł brutto
- -15%
Komentarze (0)
Klienci którzy zakupili ten produkt kupili również:
BOSTIK PREP M 500ML bezbarwny
Jednoskładnikowy preparat gruntujący i czyścik w jednym, stworzony z myślą o profesjonalnym przygotowaniu podłoży pod kleje na bazie MS Polimeru oraz hybrydowe kleje-uszczelniacze.
Skutecznie usuwa zanieczyszczenia i jednocześnie trwale zwiększa siłę wiązania klejów SMP do aluminium, stali nierdzewnej oraz wybranych tworzyw sztucznych – czyli podłoży, które standardowe grunty często zawodzą. Szybkie schnięcie pozwala sprawnie przejść do kolejnego etapu montażu bez zbędnych przestojów.
Stanowi integralną część kompletnego systemu mocowania paneli elewacyjnych Bostik Panel Tack – bo każde trwałe połączenie zaczyna się od właściwego przygotowania podłoża.