Informujemy, iż w celu realizacji usług dostępnych w naszym sklepie, optymalizacji jego treści oraz dostosowania sklepu do Państwa indywidualnych potrzeb korzystamy z informacji zapisanych za pomocą plików cookies na urządzeniach końcowych użytkowników. Pliki cookies można kontrolować za pomocą ustawień swojej przeglądarki internetowej. Dalsze korzystanie z naszego sklepu internetowego, bez zmiany ustawień przeglądarki internetowej oznacza, iż użytkownik akceptuje stosowanie plików cookies. Więcej informacji zawartych jest w polityce prywatności sklepu.

zamknij
  • -15%
GRUNT DO POWIERZCHNI GŁADKICH - BOSTIK PREP M 500ML
search
  • GRUNT DO POWIERZCHNI GŁADKICH - BOSTIK PREP M 500ML

GRUNT DO POWIERZCHNI GŁADKICH - BOSTIK PREP M 500ML

187,45 zł

129,54 zł netto

159,33 zł brutto Zniżka 15%
Brutto

Najniższa cena w ciągu 30 dni przed aktualną promocją: 145,02 zł

Wyświetl historię cen produktu

Najniższa cena w ciągu ostatnich 30 dni: 159,33 zł, 25.07.2024

BOSTIK PREP M 500ML bezbarwny - profesjonalny jednoskładnikowy, szybkoschnący preparat gruntujący, czyścik do przygotowania wielu podłoży pod kleje na bazie MS POLIMERU, kleje-uszczelniacze na bazie hybrydowej. Trwale zwiększa siłę wiązania klejów SMP do aluminium, stali i wybranych tworzyw sztucznych. Jednocześnie doskonale czyści podłoże.

Kompletny system mocowania paneli elewacyjnych BOSTIK PANEL TACK

Ilość

Zamów do 10:00 wyślemy tego samego dnia.

BOSTIK PREP M 500ML bezbarwny - profesjonalny jednoskładnikowy, szybkoschnący preparat gruntujący, czyścik do przygotowania wielu podłoży pod kleje na bazie MS POLIMERU, kleje-uszczelniacze na bazie hybrydowej. Trwale zwiększa siłę wiązania klejów SMP do aluminium, stali i wybranych tworzyw sztucznych. Jednocześnie doskonale czyści podłoże.

Kompletny system mocowania paneli elewacyjnych BOSTIK PANEL TACK

ZASTOSOWANIE:

  • Gruntowanie aluminiowych i stalowych podkonstrukcji nośnych fasad wentylowanych
  • Przygotowywanie przed klejeniem powierzchni płyt kompozytowych, jak Alucobond, Reynobond, Etalbond, Alpolic
  • Czyszczenie i gruntowanie elementów stalowych, aluminiowych pod kleje SMP
  • Czyszczenie i gruntowanie złączy płyt warstwowych przed uszczelnianiem styków 

WŁAŚCIWOŚCI:

  • Łatwy i wygodny w użyciu
  • Zwiększa przyczepność klejów do powierzchni gładkich, niechłonnych
  • Bardzo krótki czas schnięcia (ok. 5 minut)
  • Zmywa i gruntuje
  • Bardzo wysoka skuteczność
  • Duża wydajność

RODZAJE POWIERZCHNI:

  • Stal
  • Miedź
  • Mosiądz
  • Powłoki lakierowe (proszkowe)
  • Poliester (GRP)
  • ABS, PCW

PARAMETRY TECHNICZNE:

  • Sucha masa: 8%
  • Gęstość [ g/ml ]:0,76 g/ml
  • Czas schnięcia [ min ]: min. 5 minut przy +20°C i 50% RH
  • Wydajność: ok. 1L na 8 - 10 m2 powierzchni

PRZYGOTOWANIE POWIERZCHNI I SPOSÓB UŻYCIA 

  • Profile aluminiowe lub stalowe nie mogą posiadać zadrapań czy ognisk korozji. Powierzchnia przeznaczona do gruntowania musi być czysta, sucha, wolna od kurzu i odtłuszczona.
  • W przypadku silnych zanieczyszczeń zastosować Bostik Cleaner I.
  • Upewnić się, że środek nie wchodzi w reakcję z czyszczoną powierzchnią. Pozostawić do wyschnięcia (min. 10 minut).
  • Przed użyciem wstrząsnąć.
  • Puszkę otworzyć bezpośrednio przed użyciem.
  • Preparatu nie nakłada się bezpośrednio z opakowania. Przelać do czystego szklanego naczynia lub metalowej puszki niezbędną do użycia w ciągu 30 minut ilość i niezwłocznie zamknąć opakowanie.
  • Chronić zawartość przed zanieczyszczeniem.
  • Nakładać oszczędnie, cienką warstwą, za pomocą czystej, nie pozostawiającej włókien i odbarwień szmatki lub tkaniny, nasączonej preparatem, w miejscach przewidzianych pod nałożenie kleju.
  • Nie dotykać zagruntowanej powierzchni. Klejenie możliwe jest po ok. 10-15 minutach od aplikacji (po całkowitym odparowaniu rozpuszczalnika), nie później jednak niż 6 h od gruntowania.
  • Powierzchnia musi być sucha dotykowo.

Zalecamy zapoznanie się z warunkami stosowania oraz wskazówkami umieszczonymi na etykiecie lub karcie technicznej produktu.

30022110
44 Przedmioty

Do tego produktu warto kupić również

Komentarze (0)